Bauteilträger ersetzt flexible Leiterplatten

Ein neu entwickelter Bauteilträger kann direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden und soll somit flexible Leiterplatten ersetzen. Der auf der 3D-MID-Technologie (Mechatronic Integrated Device) entwickelte Bauteilträger ist flexibel für unterschiedliche Anwendungen einsetzbar. Weiterlesen ->