Juli 2018
Der Markt für Steckverbinder ist für Anwender aktuell kaum noch überschaubar: längere Lieferzeiten, Produktabkündigungen und eine immense Produkt- und Variantenvielfalt. So geht‘s durch den Dschungel. Weiterlesen ->
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Juni 2018
Der Spezial-Distributor Heilind investiert kräftig in den deutschen und europäischen Markt. Produktmanagement-Leiter Stefan Barrig gibt einen Einblick in aktuelle Markttrends und verrät, was die Kunden sich vom Distributor erwarten dürfen. Weiterlesen ->
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Mai 2018
Allein mit herkömmlichen Tests und Prüfverfahren lassen sich Fehlerquoten im ppm-Bereich nicht erreichen. Es bedarf einer Qualitätsstrategie, die den gesamten Wertschöpfungsprozess im Auge behält. Weiterlesen ->
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April 2018
Neues doppelseitiges Flying-Probe-System prüft mit zehn fliegenden Nadeln Leiterplatten gleichzeitig von der Ober- und der Unterseite. Es verfügt über ein Laser-Höhenmesssystem und nutzt Kameras und LED-Sensoren für die beidseitigen optischen Prüfungen. Weiterlesen ->
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Dezember 2017
Welche Herausforderungen stellen sich, wenn ein komplexes FPGA-Design an externe Partner outgesourct wird? Ein Praxisbeispiel schildert Lösungswege bei Firmware, Hardware-Entwicklung, Prototypen und Elektronikfertigung. Weiterlesen ->
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August 2017
1987 wurde weltweit das erste Flying-Probe-System zum Testen von elektronischen Baugruppen vorgestellt. Das Verfahren ist heute aktueller denn je. Acht EMS-Dienstleister und Industrieunternehmen berichten von ihren Erfahrungen. Weiterlesen ->
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Juni 2017
Die THT-Fertigung ist im Vergleich zur SMD-Fertigung kaum automatisiert. Der EMS-Dienstleister Ihlemann hat das Handlöten etlicher Baugruppen mit bedrahteten Bauteilen inzwischen Schritt für Schritt durch Lötroboter ersetzt. Ein Erfahrungsbericht. Weiterlesen ->
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März 2017
In der Elektronikfertigung werden bedrahtete Bauteile oft noch per Hand gelötet. Deshalb kommt es häufiger zu Qualitätsproblemen als in der SMD-Bestückung. Die Selektivlöt-Technik und Löt-Roboter können das Handlöten ersetzen. Weiterlesen ->
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Februar 2017
Der Trend geht weiter in Richtung kleinerer Losgrößen, höherer Variantenvielfalt und kürzerer Produktlebenszyklen. Der Elektronikfertigungs-Dienstleister BMK Group nutzt seit 15 Jahren die Flying-Probe-Technologie und kennt die Möglichkeiten und Grenzen des Verfahrens deshalb sehr genau. Weiterlesen ->
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Juni 2016
Der Weg von der Produktidee bis zur Serienfertigung soll schneller werden. Durch konsequente Design-Evaluierung, eine veränderte Prototypenphase und Techniken für kürzere Durchlaufzeiten in der Fertigung können viele Änderungen sowie Zeit und Kosten eingespart werden. Weiterlesen ->
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Januar 2016
In der Konsumelektronik ist die Package-on-Package-Technik bereits seit vielen Jahren im Einsatz. Doch auch im Industriebereich werden immer mehr Funktionen auf immer kleinerem Raum verdichtet, was in der Elektronikfertigung umfangreiche Anpassungen in der Wertschöpfungskette erforderlich macht. Weiterlesen ->
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Oktober 2015
Die technischen Unterschiede zwischen Prototypen- und Serienfertigung werden zunehmend größer, denn beim traditionellen Prototypenbau steht die fertigungsgerechte Auslegung der Leiterkarte nicht im Vordergrund. Datenformate, Prozesse und technische Parameter unterscheiden sich daher immer von den Serienmaschinen.
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Juli 2015
Der Elektronikanteil bei Geräten und Anlagen nimmt kontinuierlich zu und gleichzeitig wird der Lebenszyklus elektronischer Bauteile immer kürzer. Wenn wichtige Bauteile nicht mehr verfügbar sind, müssen Hersteller mit hohen Folgekosten für Redesign oder Neuentwicklungen rechnen.
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Juni 2015
Die Entwicklung des Produkts mit komplexer Elektronik hatte sich um drei Monate verzögert – die Fertigung soll nun möglichst viel Zeit aufholen. Wie flexibel kann eine Organisation damit umgehen?
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Februar 2015
Viele Medizintechnik-Produkte enthalten hochwertige Elektronik. Die Stückzahlen sind allerdings häufig klein. Zudem sind die verwendeten Bauteile oft speziell und untypisch. Das macht die Elektronikfertigung teuer. Deshalb sind Hilfen für atypische Elektronikbauteile gefragt.
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Januar 2015
Immer kleinere Baugruppen, engere Rastermaße und eng aneinander liegende Lötpads können vor allem beim Wellenlöten bedrahteter THT-Komponenten zu Brückenbildungen und anderen Lötfehlern führen, denn die Lötprozesse beim Wellenlöten sind komplexer als beim Reflowlöten und erfordern mehr Know-how und eine zuverlässige Technik.
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Dezember 2014
Heterogene IT-Systemlandschaften ohne einheitliche Unterstützung der QS-Prozesse führen zu einem hohem manuellen Aufwand. Immer kürzere Produktzyklen, häufigere Änderungen und kleinere Lose erhöhen die Anforderungen nochmals. Ein neues CAQ-System (CAQ: Computeraided Quality Assurance) sollte Abhilfe bringen.
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Juni 2014
Durch eine Schutzlackierung werden elektronische Baugruppen gegen Luftfeuchtigkeit, Kondensation und Verunreinigung der Oberflächen geschützt. Immer kleinere Losgrößen und Sonderwünsche bei der Lackierung können den Schutzauftrag allerdings zu einer teuren Angelegenheit machen.
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Februar 2014
Baugruppen werden immer kleiner und bringen herkömmliche Funktionstests immer häufiger an ihre Grenzen. Der EMS-Dienstleister Ihlemann stellt seine Funktionstests deshalb auf ein neues Testsystem um und erweitert dabei auch gleich seine Testkapazitäten.
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Januar 2014
Die Straßenbeleuchtung in deutschen Kommunen ist häufig völlig veraltet und mit einer sehr geringen Energieeffizienz. Der Handlungsbedarf ist groß. Umfassendes Fertigungs-Know-how
ist dabei unabdingbar.
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November 2013
Der Braunschweiger Elektronikfertiger Ihlemann wandelt sich in einen lernenden Organismus. Grundlagen hierfür sind ein möglichst reibungsloser Produktionsfluss sowie tägliche Verbesserungsroutinen.
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Oktober 2013
Kürzere Produktlebenszyklen, große Nachfrageschwankungen, häufige Produktionsänderungen und eine zunehmende Zukunftsunsicherheit. Die herkömmliche Fertigungsorganisation wird dem nicht mehr gerecht.
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Oktober 2013
Fertigungsaufträge kommen immer kurzfristiger, das Bestellverhalten ist sehr sprunghaft, es fehlt an längerfristigen Prognosen, und die Kapazitäten sind kaum noch planbar. Hier schaffen Fertigungsinseln mehr Flexiblität und kürzere Durchlaufzeiten.
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August 2013
Im März wurde das erste EKG-Gerät in Europa zugelassen, das Signale nicht wie bisher mit galvanischen Elektroden, sondern kapazitiv erfasst. Bis es so weit war, mussten dessen Entwickler etliche Hürden überwinden.
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Juli 2013
Hohe Anfangsinvestitionen für Straßenleuchten mit Leuchtdioden(LED)-Technologie müssen nicht sein, berichtet Fabio Tinagli, Geschäftsführer der Helecta GmbH.
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Dezember 2012
Bis zu 65 % der später erkannten Probleme im Schablonendruck sind auf fehlerhaften Lotpastenauftrag zurückzuführen. Daher setzt der EMS-Dienstleister Ihlemann AG eine 3-D-Pastenkontrolle ein.
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November 2012
Kleinere Bauteile und höhere Packungsdichten auf der Leiterplatte: Damit häufen sich auch die Probleme beim PCBLayout und bei der Fertigung. HilKOM Digital überprüft das Design frühzeitig über eine softwaregestützte Bestückungssimulation auf typische Fehler im PCB-Design.
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Juli 2012
Softwaregestützte Design-Evaluierung erlaubt es, bereits früh im Entwicklungsprozess Fehler zu ermitteln, die später in der Produktion nur mit großem Aufwand eliminiert werden können.
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Juli 2011
Medizintechnik-Hersteller müssen Innovationen schnellstmöglich umsetzen und in höchster Qualität zu moderaten Preisen liefern. Spezialisierte EMS-Dienstleister sind bei Elektronik-Entwicklung und -Fertigung häufig besser und kostengünstiger.
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Februar 2011
Um den Anforderungen an die Elektronik-Entwicklung und -Fertigung gerecht zu werden, hat sich ein Medizintechnik-Hersteller für die Kooperation mit einem EMS-Dienstleister entschieden. Das Ergebnis: sichere Abläufe, weniger Kosten
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September 2010
Trends der Elektronikfertigung
Elektronische Baugruppen werden immer komplexer und kleiner. Ihre Verdrahtungs- und Packungsdichte wird kontinuierlich erhöht. Sogenannte Multilayer-Platinen-Boards mit Ball-Grid-Array-Bauteilen werden in HDI-Technologie entwickelt.
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August 2010
SMD- und THT-Bauteile auf einer Leiterplatte stellen besondere Anforderungen beim Löten. Wenn SMD-Bauteile kleiner als »0603« sind, ist das Wellenlötverfahren nicht mehr geeignet. Eine Alternative zur THT-Bestückung per Hand ist das Selektivlötverfahren. Weiterlesen ->
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Februar 2010
Multilayer-Baugruppen zeigen Anforderungen, die in anderen Bereichen noch folgen: Immer kleinere Bauformen und größere Packungsdichten, wachsende Ansprüche an Qualität und Technologie sowie schnelle Lieferfähigkeit bei gleichzeitigem permanenten Druck auf die Fertigungskosten.
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September 2009
Sollen Kosten gesenkt werden, steht meistens auch das Thema Outsourcing auf der Tagesordnung. Viele OEMs haben bisher gezögert, ihre oft technologisch komplexe Fertigung von elektronischen Komponenten in fremde Hände zu legen. Das hat sich grundlegend geändert, sagt BITKOM.
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April 2009
Die Marktbeobachter von IDC prognostizieren, dass OEMs in Industrie, Automotive und Medizintechnik verstärkt auf EMS-Dienstleister setzen werden. Wer seine Baugruppenfertigung ganz oder teilweise auslagert, wählt seinen Partner sorgfältig aus, wobei unterschiedliche Kriterien auschlaggebend sind.
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Oktober 2008
Mittelständische EMS aus Deutschland können Erfolge für sich verbuchen: Sie haben Nischen für sich entdeckt, wie etwa die anspruchsvollere Fertigung hochwertiger elektronischer Baugruppen.
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April 2008
Der Trend geht seit Jahren eigentlich in Richtung Südostasien. Bereits mehr als 50 Prozent aller elektronischen Erzeugnisse werden dort gefertigt – mit starken Zuwächsen. Trotzdem können sich die deutschen EMS-Dienstleister gut behaupten.
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